解析・測定
| ●所有装置 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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走査電子顕微鏡システム（FE-SEM+EDX） |
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 ※E-1045形イオンスパッタ装置 |
【従来ＳＥＭとの性能比較】
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【従来ＳＥＭとの画像比較】
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【高倍率観察画像（断面）】
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【ＥＤＸ（オックスフォード社製）による分析・・・マッピング】
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【ＥＤＸ（オックスフォード社製）による分析・・・定性・定量分析】
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イオンミリング装置 |
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試料にアルゴンイオンビームの一部を照射し、
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【加工例（PCB−ＷＢ端子断面 約3hr加工）】 
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【加工のポイント】 |
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| ・加工目的位置が、試料端面から100μm以内になるように試料を切り出しておく。 ・試料は端面をヤスリで削るなどして、ある程度平坦にしておく。 ・凹凸が大きいとマスクとの密着が取れなくなるため、上面部をヤスリで削るか又は樹脂で埋め込むなどし、ある程度平坦にしておく。 ・ビームによるダメージが大きい場合は、加速電圧・引き出し電圧・スウィングスピードなどの加工条件を調整する。 |
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フーリエ変換型赤外分光光度計（FT-IR) |
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解析記事例  |
蛍光X線装置 |
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【蛍光X線装置】 ・めっき膜厚測定 ・表面元素分析
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・無電解ニッケルめっき中のP含有量測定 |
セミオートワイヤーボンディング装置 |
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| 【ワイヤーボンディング装置】 めっき面へワイヤーを張る 
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【ワイヤープルテスター】 ワイヤーを引張り強度測定する  |
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