新開発めっき
マイクロエレクトロニクス分野における
微細化及び素材の多様化に対して、
当社におきましては専門技術・研究開発スタッフを配置し、
次世代を担う新しいめっき技術の開発を進め、
お客様の多彩なニーズにお応えするよう日々邁進しています。
粗化工程を用いないエッチングフリーめっき技術 |
めっき法での各種パッケージング部品用封止用合金皮膜形成技術 |
ガラス・有機フィルムへの ダイレクトめっき加工 |
粗化工程を用いないエッチングフリーめっき技術 |
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| ●開発の狙い | |
| １．高機能化 一般的な湿式工法で用いる粗化工法を用いず、高密着膜を皮膜 →性能向上 |
２．コストダウン
安価な湿式工法の採用 →生産効率向上 |
| ●製品の概要と特徴 | |||
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【接着密度】
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| 特徴 粗化（エッチング）を使用しないので機基材を傷めず平滑にします。 ITO電極への無電解厚付Auめっき（～1.0μm）可能です。 基材はガラス、ポリイミド、ウエハー、PET等 応相談いたします。 クリーンルーム内でのめっき加工も可能です。 |
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めっき法での各種パッケージング部品用封止用合金皮膜形成技術
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| ●開発の狙い | |
| １．高機能化 めっき法での薄膜化 →歩留向上 |
２．コストダウン 均質な皮膜化 →使用量削減 |
| ●製品の概要と特徴 | |||
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ガラス・有機フィルムへの ダイレクトめっき加工
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【工程】
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| 特徴 基材は、ガラス系の無機基材から、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＰＡ、ＬＣＰ、ポリカーボネートといった有機基材まで幅広く対応。 当社開発の前処理工程により基材を粗化せず、ナノオーダー（Ra：1nm)での平滑性を維持し且つ高密着な皮膜形成が可能です。 |
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