新開発めっき
マイクロエレクトロニクス分野における
微細化及び素材の多様化に対して、
当社におきましては専門技術・研究開発スタッフを配置し、
次世代を担う新しいめっき技術の開発を進め、
お客様の多彩なニーズにお応えするよう日々邁進しています。
高分子インクを用いたダイレクトめっきプロセス |
低熱膨張インバー合金めっきの開発 |
粗化工程を用いないエッチングフリーめっき技術 |
めっき法での各種パッケージング部品用封止用合金皮膜形成技術 |
ガラス・有機フィルムへの ダイレクトめっき加工 |
高分子インクを用いたダイレクトめっきプロセス
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DIプロセス～Direct Ink-based
水溶性UV硬化型高分子インクをベースにダイレクトめっきを施し、レジストを用いず簡便にパターニング形成できるプロセスです。 |
| 1．UV現像タイプ |
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| 2．インクジェットタイプ |
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低熱膨張インバー合金めっきの開発
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電鋳プロセスでは機械加工法に比べ高い寸法精度で金属の微細加工が可能となり、さらに溶製法と比較して機械的特性が優れた金属製品を得ることができるため、メタルマスクやフェルールなどのNi電鋳製品が電子・通信デバイス用部材として用いられています。しかし、従来のNi電鋳製品は温度変化に対する寸法安定性が不十分であるため、さらに高精度・高信頼性を要求されている次世代デバイスへの対応には限界が見えつつあります。 |
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| 新規技術 | |
| Fe-36～42%Ni合金めっき皮膜におけるナノ結晶組織の制御により皮膜の応力を低減させ、100μm以上の反りのない厚めっきを可能としました。 作製したFe-Ni合金めっき皮膜は、400～600℃熱処理後、溶製インバー合金と同等の低線膨張係数を有します。 |
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低熱膨張電鋳製メタルマスク |
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※本内容は、文部科学省地域イノベーションクラスタープログラムグローバル型 （第Ⅱ期）「京都環境ナノクラスター」の研究成果で、京都産業技術研究所との共同研究となります。
粗化工程を用いないエッチングフリーめっき技術
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めっき法での各種パッケージング部品用封止用合金皮膜形成技術
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ガラス・有機フィルムへの ダイレクトめっき加工
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