微細コネクター用フープめっき

各種コネクター部品や精密接点部品に使用されます。
コネクター部品につきましては
フープ形状での連続加工が可能です。

当社フープめっき仕様概要一覧

銅系材料

めっき仕様車載用
各種端子部品
SIM・SDカード等
カードコネクタ
基板用各種
コネクタ
各種
リードフレーム
下地 Ni
仕上げ Au
下地 Ni
仕上げ Sn
下地 Ni
仕上げ Au/Sn
下地 Cu
仕上げ Sn

鉄系材料

めっき仕様車載用
各種端子部品
SIM・SDカード等
カードコネクタ
基板用各種
コネクタ
各種
リードフレーム
下地 Ni
仕上げ Au
下地 Ni
仕上げ Sn
SUS材上
ダイレクト Au

銅系材料

めっき仕様めっき厚材厚製品高さ
(キャリア含む)
リフ
ロー
下地 Ni
仕上げ Au
Ni: 0.5?5.0μm
Au: 0.03?1.0μm
0.06?0.64mmMAX: 30mm
下地 Ni
仕上げ Sn
Ni: 0.5?5.0μm
Sn: 0.5?8.0μm
0.1?0.64mmMAX: 50mm
SUS材上
ダイレクト Au
Au: 0.03?0.5μm0.1?0.64mmMAX: 30mm
下地 Cu
仕上げ Sn
Cu: 0.3?5.0μm
Sn: 0.5?8.0μm
0.1?0.64mmMAX: 50mm
下地 Ni・Cu(2色)
仕上げ Au/Sn
Ni: 0.5?5.0μm
Cu: 0.3?5.0μm
Au: 0.03?1.0μm
Sn: 0.5?2.0μm
0.1?0.64mmMAX: 75mm
下地 Ni_
仕上げ Sn-Cu
Ni: 0.5?5.0μm
Sn-Cu: 0.5?5.0μm
0.1?0.64mmMAX: 30mm


コネクタ金フープめっき 部分めっき

コネクタのフープ材のめっき加工は、プレス工程がめっきの前工程か後工程かで、先めっき加工(条材にめっき)と後めっき加工(プレス材にめっき)の2種類に分けられます。 いずれも素材(銅合金、SUS等) 上に下地のニッケルめっきをして、金めっき等を加工します。 全面めっきも可能ですが、金の単価が高いため、部分めっきという手法で必要な部分的にめっきをします。

細密部分めっきへ

 

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コネクタ金フープめっき ニッケルバリアめっき

ニッケルバリア付き端子材料の製造

ニッケルバリア付き端子材料の製造
【弊社製造手法】
部分めっき法
めっき技術により選択的にめっきを施し、部分的にニッケル面を形成する手法。

ニッケルバリア付き端子材料の製造
【部分めっき法ニッケルバリアの特徴】
・幅0.3mm以上のニッケルバリアを形成することが可能です。
・寸法精度±0.05mmにて加工可能です。
・フラット品については製品仕様に関わらずほとんどの機種で加工可能です。
・異形品についても製品により対応可能です。
・幅広いバリア寸法が必要な場合でも対応可能です。

 

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コネクタ金フープめっき スポットめっき

スポットめっきについて

スポットめっきとは、必要な部分にだけ金めっきを析出させる技術です。  金の使用量を大幅に削減でき、めっきコストの大幅な低減が可能です。  またムダを省くことで、環境問題の観点からもメリットが得られています。  検査工程において、金めっきエリアを画像処理装置で確認する方法で、全数検査をしています。

スポットめっき

【スポットめっき】
Au付着量を半分以下に低減できます。立体・曲面もできます。

微細コネクタ用金めっき加工
材 質: 銅系材

板 厚:0.08mm~

材 幅:~20mm

製品形状:異形品対応

めっき種類:全面Ni/部分Au/はんだバリア

めっき厚:Ni1µm~・Au0.1~0.5µm

はんだバリア:0.3mm~

バリア形状:マスク法

 

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加熱後でもワイアーボンディング強度が安定している連続金めっき

従来の2層(Ni/Au)めっきでは実装時の熱履歴によっては金めっき表面へニッケルが熱拡散することで、酸化膜を形成しワイヤボンディング特性を劣化させていました。

パラジウムめっきを中間層として成膜させると金表面へのニッケル拡散防止には効果があることは確認されていますが、めっき工程が増え、煩雑さやコストアップが懸念されます。

当社は2層(Ni/Au)めっきで加熱後もニッケルが※表面拡散しないワイヤボンディング用金めっきプロセスを開発しました。

従来品

Ni皮膜やAu皮膜のピンホールを通じてNiがAu表面に拡散し、酸化物を形成

開発プロセス

材料めっき仕様種類板厚処理方法
各種銅合金Ni 1.5μm?半光沢0.1?0.6mm?70mm全面めっき
Au 0.20μm?純度99.9%全面/部分

 

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