微細コネクタ用金めっき

各種コネクター部品や精密接点部品に使用されます。
コネクター部品につきましては
フープ形状での連続加工が可能です。

●コネクタ金フープめっき
部分めっき
ニッケルバリアめっき
ニッケルバリアレーザー加工
スポットめっき


コネクタ金フープめっき 部分めっき

コネクタのフープ材のめっき加工は、プレス工程がめっきの前工程か後工程かで、先めっき加工(条材にめっき)と後めっき加工(プレス材にめっき)の2種類に分けられます。 いずれも素材(銅合金、SUS等) 上に下地のニッケルめっきをして、金めっき等を加工します。 全面めっきも可能ですが、金の単価が高いため、部分めっきという手法で必要な部分的にめっきをします。

細密部分めっきへ

 

↑ このページのトップへ戻る

コネクタ金フープめっき ニッケルバリアめっき

ニッケルバリア付き端子材料の製造

ニッケルバリア付き端子材料の製造
【弊社製造手法】
1)レーザ加工法
めっき表面にレーザ照射をし、選択的にニッケル露出部を形成する手法。
2)部分めっき法
めっき技術により選択的にめっきを施し、部分的にニッケル面を形成する手法。
 
製品の仕様に応じて、上記2種の手法にてニッケルバリア品の製造を行うことができます。

ニッケルバリア付き端子材料の製造
【部分めっき法ニッケルバリアの特徴】
・幅0.3mm以上のニッケルバリアを形成することが可能です。
・寸法精度±0.05mmにて加工可能です。
・フラット品については製品仕様に関わらずほとんどの機種で加工可能です。
・異形品についても製品により対応可能です。
・幅広いバリア寸法が必要な場合でも対応可能です。

 

↑ このページのトップへ戻る

コネクタ金フープめっき ニッケルバリアレーザー加工

ニッケルバリアレーザー加工について

ニッケルバリアレーザー加工について
【レーザ加工法ニッケルバリアの特徴】
・幅0.1mmからバリアを形成することができ、微小加工に適しています。
・バリア位置精度±0.05mmにて加工可能です。
・レーザ照射可能領域であれば、複雑な立体形状をした部分の内面にもバリアを形成できます。
・端面へのバリア形成も可能です。

 

↑ このページのトップへ戻る

コネクタ金フープめっき スポットめっき

スポットめっきについて

スポットめっきとは、必要な部分にだけ金めっきを析出させる技術です。  金の使用量を大幅に削減でき、めっきコストの大幅な低減が可能です。  またムダを省くことで、環境問題の観点からもメリットが得られています。  検査工程において、金めっきエリアを画像処理装置で確認する方法で、全数検査をしています。

スポットめっき

【スポットめっき】
Au付着量を半分以下に低減できます。立体・曲面もできます。

微細コネクタ用金めっき加工
材 質: 銅系材

板 厚:0.08mm~

材 幅:~20mm

製品形状:異形品対応

めっき種類:全面Ni/部分Au/はんだバリア

めっき厚:Ni1µm~・Au0.1~0.5µm

はんだバリア:0.3mm~

バリア形状:レーザー法、マスク法

 

↑ このページのトップへ戻る