鉛フリーめっき

表面実装部品、リードピン、リードフレーム、コネクター等
多岐にわたる接合部品に使用されます。
各種形状、仕様に応じてめっきプロセスを選択、加工対応いたします。

コネクタ用　鉛フリー対応めっき
チップ部品用　鉛フリーめっき

 

コネクタ用　鉛フリー対応めっき

鉛フリー対応めっき　Snリフロー

鉛（Pb）はんだめっきの代替として 同等の皮膜特性を有する錫（Sn）めっきを使用する場合、 ウイスカー対策が必要です。 そのひとつの対策としまして、 ウイスカーの発生原因である結晶粒子の内部応力を リフローをかけることで緩和することができます。 当社では リフロープロセスを用いた コネクタ用Snリフローめっきを量産しています。
リフロー前
リフロー前
リフロー後
リフロー後
リフロー量産機による外観写真

 

Snリフロー　表面状態
 
リフロー前
リフロー後

×1000

 

 
リフロー前
リフロー後

×1000

 

 

 

リフロー前
リフロー後

 

Snリフロー　はんだ濡れ性
ゼロクロスタイム　（単位：秒）
  めっき上がり PCT：5時間 PCT：16時間
  リフロー前 リフロー後 リフロー前 リフロー後 リフロー前 リフロー後
1 0.33 0.80 0.47 0.70 0.58 1.08
2 0.43 0.70 0.42 0.80 0.51 1.36
3 0.32 0.69 0.40 0.93 0.48 1.50
4 0.32 0.71 0.50 0.95 0.30 1.04
5 0.35 0.44 0.63 1.16 0.43 1.48
AVE 0.35 0.67 0.48 0.91 0.46 1.29
MAX 0.43 1.80 0.63 1.16 0.58 1.50
MIN 0.32 0.44 0.40 0.70 0.30 1.04
STD 0.05 0.13 0.09 0.17 0.10 0.22
測定器
SWET-2000
Sn-3Ag-0.5Cuペースト
ロジン系フラックス
PCT：121℃-100℃RH

 

Snリフロー　ウィスカー
※サンプル：Cu下地，Sn 1µm
  リフロー前
 リフロー後
46日後
 リフロー前 リフロー後
4ヶ月後
 リフロー前 リフロー後

 

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チップ部品用鉛フリーめっき
チップ部品用鉛フリーめっき
当社では、鉛フリーに対応しためっき（錫めっき、純金めっき）の加工を行なっています。

 

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