半導体技術パッケージング展/
インターネプコンジャパン出展します


会　期／ ２０１１年１月１９日（水）～２１日（金）１０：００～１８：００（２１日（金）のみ１７：００終了）
会　場／ 東京ビッグサイト　 ブース番号：東１６－３２
見どころ／ 電子材料への最新めっき加工を展示します。詳しくはこちら。

電子材料へのダイレクトめっき
粗化プロセスを用いず、素材表面の平滑性を保ちながら強固な皮膜形成を湿式プロセスにて安価に形成することが可能です。

金錫合金めっき
高温で使用されます電子パッケージ部品の封止材料として、高融点のAuSn、AgSnなどの高価な合金材が使用されますが、弊社では、従来製品にくらべ薄く且つ均一にめっき法にて形成することで、低コストで且つ高信頼性の皮膜形成を可能にしました。

半導体技術パッケージング展