半導体技術パッケージング展/
インターネプコンジャパン出展します


会　期／ ２０１０年１月２０日（水）～２２日（金）１０：００～１８：００（２２日（金）のみ１７：００終了）
会　場／ 東京ビッグサイト　 ブース番号：東１７−２９
見どころ／ エレクトロニクスを支える新機能めっき加工技術

ITO上へのエッチングフリーめっき
粗化無しにてITO電極上へ高密着めっき皮膜形成

インクジェット法によるエッチングレスめっき
インクジェットで活性を行うめっき

パッケージ封止用金錫合金めっき
低コストでの金錫ロウ付け可

マイクロ同軸コネクタ用微細部分めっき
連続微細スポットめっき法使用

半導体技術パッケージング展