半導体技術パッケージング展/
インターネプコンジャパンに出展しました


『半導体パッケージング技術展/インターネプコン』におきまして
大変多数の皆様　弊社展示ブースへお越し戴きましてありがとうございました。

[当日の様子]
当日の様子


会　期／ １月２８日（水）～３０日（金）１０：００～１８：００（３０日（金）のみ１７：００終了）
会　場／ 東京ビッグサイト　 ブース番号：西館１４−３０
見どころ／ エレクトロニクス用途での見えないめっき

不導体材料へのめっき法での電極形成
粗化工程を用いず、高密着電極を形成

小型パッケージングデバイス封止用合金めっき
金錫、銀錫合金ろう材をめっきで直接形成

インクジェット法を用いたバスレスめっき工法
電子導電インクを用いず配線可能

微小ボール選別機
簡便に微小ボールと混合物を分離します

半導体技術パッケージング展