大和電機工業株式会社

[2011.12.7]
プリント基板の仕様詳細ページをUPしました。

[2011.12.2]
半導体ＰＫＧ技術展/インターネプコンへ出展致します。
開催日：2012年1月18日～20日　　【ブース番号：　西　4-44】

[2011.10.22]
諏訪圏工業メッセ2011に出展しました。（実施日：10月13日、14日、15日）

[2011.07.19]
「レーザーマーキング加工」ページをUPいたしました。

[2011.05.23]
２０１０年環境報告書を掲載しました。

[2011.03.14]
東日本巨大地震（東北地方太平洋沖地震）に関する　当社工場操業に関するお知らせ

[2011.01.14]
「高分子インクを用いたダイレクトめっきプロセス」をアップしました。
「低熱膨張インバー合金めっきの開発」をアップしました。

[2011.01.05]
２０１１年１月１９日（水）～２１日（金）東京ビックサイトで開催される
半導体技術パッケージング展/インターネプコンジャパンに出展しました。

[2011.01.05]
第１３回　ものづくりパートナーフォーラム２０１０　に出展しました。
（実施日：11月30日、12月1日）

[2010.05.31]
「切削加工・機器製作」のページをリニューアルしました。